4Q4hUvAlxS0作者:刘颖lx.huanqiu.comarticle我国科学家成功研制“纤维芯片”/e3pmh20mi/e3pn60gah复旦大学科研人员在柔软、弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路,把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。据介绍,团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中,电子元件(如晶体管)集成密度达10万个/厘米,通过晶体管与其他电子元件高效互连,可实现数字、模拟电路运算等功能。1769155626350责编:陈全人民日报176915562635011[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/e39bcced36bf422aeb8ebe78fe448716.png{"email":"chenquan@huanqiu.com","name":"陈全"}
复旦大学科研人员在柔软、弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路,把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。据介绍,团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中,电子元件(如晶体管)集成密度达10万个/厘米,通过晶体管与其他电子元件高效互连,可实现数字、模拟电路运算等功能。